Ionized vapor deposition of antimicrobial Ti–Cu films with controlled copper release (Запись № 644912)
[ простой вид ]
| 000 -Маркер | |
|---|---|
| Поле контроля фиксированной длины | 03114nlm0a2200469 4500 |
| 005 - Идентификатор версии | |
| Поле контроля фиксированной длины | 20231030040635.0 |
| 035 ## - Другие системные номера | |
| Идентификатор записи | (RuTPU)RU\TPU\network\9996 |
| 035 ## - Другие системные номера | |
| Идентификатор записи | RU\TPU\network\9038 |
| 100 ## - Данные общей обработки | |
| Данные общей обработки | 20151204d2014 k y0engy50 ba |
| 101 0# - Язык ресурса | |
| Язык текста, звукозаписи и т.д. | английский |
| 102 ## - Страна публикации или производства | |
| Страна публикации | |
| 105 ## - Поле кодированных данных: текстовые ресурсы, монографические | |
| Кодированные данные о монографическом текстовом документе | y z 100zy |
| 135 ## - Поле кодированных данных: электронные ресурсы | |
| Кодированные данные для электронного ресурса | drcn ---uucaa |
| 181 #0 - Поле кодированных данных: вид содержания | |
| Код вида содержания | i |
| 182 #0 - Поле кодированных данных: средство доступа | |
| Код средства доступа | electronic |
| 200 1# - Заглавие и сведения об ответственности | |
| Основное заглавие | Ionized vapor deposition of antimicrobial Ti–Cu films with controlled copper release |
| Первые сведения об ответственности | V. Stranak, H. Wulff, P. Ksirova [et al.] |
| 203 ## - Вид содержания и средство доступа | |
| Вид содержания | |
| Средство доступа | |
| 300 ## - Общие примечания | |
| Текст примечания | Title screen |
| 320 ## - Примечания о наличии в ресурсе библиографии/указателя | |
| Текст примечания | [References: p. 394 (48 tit.)] |
| 330 ## - Резюме или реферат | |
| Текст примечания | Formation of Ti-Cu thin films with regard to controlling the copper release is reported in the paper. Copper released from films can inhibit bacterial colonization and can be utilized as an implant surface modification. The copper release has to be controlled (i) to repress the bacteria growth and (ii) to balance the Cu level tolerated by osteoblasts cells. The dual-high power impulse magnetron sputtering superimposed with mid-frequency discharge was employed for ionized vapor deposition of Ti-Cu films. It was found that the microscopical architecture of films is strongly influenced by the pressure during the deposition process. There is an indication that these structural changes are caused by the energy of deposited species (ion distribution functions were measured by time-resolved retarding field analyzer). Grain-like structure with large Cu crystals is formed at higher pressures, i.e. at low ion energies. The grain-like microstructure increases an effective film area which encourages the copper release. It is demonstrated that controlled copper release can be achieved by appropriate setting of the input experimental parameters (pressure, mean discharge current). |
| 333 ## - Примечания об особенностях распространения и использования | |
| Текст примечания | |
| 461 ## - Уровень набора | |
| Заглавие | Thin Solid Films |
| Дата публикации | 1967- |
| 463 ## - Уровень физической единицы | |
| Заглавие | Vol. 550 |
| Обозначение тома | [P. 389–394] |
| Дата публикации | 2015 |
| 610 1# - Неконтролируемые предметные термины | |
| Предметный термин | электронный ресурс |
| 610 1# - Неконтролируемые предметные термины | |
| Предметный термин | труды учёных ТПУ |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Stranak |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | V. |
| Расширение инициалов личного имени | Vitezslav |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Wulff |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | H. |
| Расширение инициалов личного имени | Harm |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Ksirova |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | P. |
| Расширение инициалов личного имени | Petra |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Zietz |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | C. |
| Расширение инициалов личного имени | Carmen |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Drache |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | S. |
| Расширение инициалов личного имени | Steffen |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Cada |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | M. |
| Расширение инициалов личного имени | Martin |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Hubicka |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | Z. |
| Расширение инициалов личного имени | Zdenek |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Bader |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | R. |
| Расширение инициалов личного имени | Rainer |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Tichy |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | M. |
| Дополнения к именам, кроме дат | chemist |
| -- | Professor of Tomsk Polytechnic University, Doctor of physical and mathematical sciences |
| Даты | 1947- |
| Расширение инициалов личного имени | Milan |
| -- | stltpush |
| Идентификатор авторитетной/ нормативной записи | (RuTPU)RU\TPU\pers\35771 |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Helm |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | Ch. A. |
| Расширение инициалов личного имени | Christiane |
| 701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Hipplera |
| Часть имени, кроме начального элемента ввода | R. |
| Расширение инициалов личного имени | Rainer |
| 712 02 - Наименование организации – вторичная ответственность | |
| Начальный элемент ввода | Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ) |
| Структурное подразделение | Физико-технический институт (ФТИ) |
| -- | Кафедра технической физики (№ 23) (ТФ) |
| -- | 52 |
| -- | stltpush |
| Идентификатор авторитетной/ нормативной записи | (RuTPU)RU\TPU\col\18732 |
| 801 #2 - Источник записи | |
| Страна | RU |
| Организация | 63413507 |
| Дата составления | 20210616 |
| Правила каталогизации | RCR |
| 856 4# - Местонахождение электронных ресурсов и доступ к ним | |
| Универсальный идентификатор ресурса | http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2013.11.001 |
| 090 ## - System Control Numbers (Koha) | |
| Koha biblioitem number (autogenerated) | 644912 |
| 942 ## - Добавленные элементы ввода (Коха) | |
| Тип документа | Computer Files |
Нет доступных единиц.