Comparative study of Cu films prepared by DC, high power pulsed and burst magnetron sputtering (Запись № 650951)

Подробно MARC
000 -Маркер
Поле контроля фиксированной длины 03249nlm1a2200409 4500
005 - Идентификатор версии
Поле контроля фиксированной длины 20231030041012.0
035 ## - Другие системные номера
Идентификатор записи (RuTPU)RU\TPU\network\16200
100 ## - Данные общей обработки
Данные общей обработки 20161027a2016 k y0engy50 ba
101 0# - Язык ресурса
Язык текста, звукозаписи и т.д. английский
102 ## - Страна публикации или производства
Страна публикации
135 ## - Поле кодированных данных: электронные ресурсы
Кодированные данные для электронного ресурса drcn ---uucaa
181 #0 - Поле кодированных данных: вид содержания
Код вида содержания i
182 #0 - Поле кодированных данных: средство доступа
Код средства доступа electronic
200 1# - Заглавие и сведения об ответственности
Основное заглавие Comparative study of Cu films prepared by DC, high power pulsed and burst magnetron sputtering
Первые сведения об ответственности A. A. Soloviev [et al.]
203 ## - Вид содержания и средство доступа
Вид содержания
Средство доступа
300 ## - Общие примечания
Текст примечания Title screen
320 ## - Примечания о наличии в ресурсе библиографии/указателя
Текст примечания [References: p. 4060 (34 tit.)]
330 ## - Резюме или реферат
Текст примечания A comparative study of deposition rate, adhesion, structural and electrical properties of nanocrystalline copper thin films deposited using direct current magnetron sputtering (DCMS) and different regimes of high power pulsed magnetron sputtering is presented. High-power impulse magnetron sputtering (HIPIMS) and burst regime (pulse packages) of magnetron sputtering are investigated. The ion and atomic flows toward the growing film during magnetron sputtering of a Cu target are determined. X-ray diffraction, scanning electron microscopy and atomic force microscopy were used to observe the structural characterization of the films. The resistivity of the films was measured using four-point probe technique. In all sputtering regimes, Cu films have mixture crystalline orientations of [111], [200], [311] and [220] in the direction of the film growth. As peak power density in studied deposition regimes was different in order of magnitude (from 15 W/cm2 in DC regime to 3700 W/cm2 in HIPIMS), film properties were also greatly different. DCMS Cu films exhibit a porous columnar grain structure. In contrast, HIPIMS Cu films have a slightly columnar and denser composition. Cu films deposited using burst regimes at peak power density of 415 W cm?2 and ion-to-atom ratio of about 5 have the densest composition and smallest electrical resistance.
333 ## - Примечания об особенностях распространения и использования
Текст примечания
461 ## - Уровень набора
Заглавие Journal of Electronic Materials
463 ## - Уровень физической единицы
Заглавие Vol. 45, iss. 8
Обозначение тома [P. 4052–4060]
Дата публикации 2016
610 1# - Неконтролируемые предметные термины
Предметный термин электронный ресурс
610 1# - Неконтролируемые предметные термины
Предметный термин труды учёных ТПУ
610 1# - Неконтролируемые предметные термины
Предметный термин напыление
610 1# - Неконтролируемые предметные термины
Предметный термин ионный ток
610 1# - Неконтролируемые предметные термины
Предметный термин магнетроны
701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность
Начальный элемент ввода Soloviev
Часть имени, кроме начального элемента ввода A. A.
Дополнения к именам, кроме дат specialist in the field of hydrogen energy
-- Associate Professor of Tomsk Polytechnic University, Candidate of technical sciences
Даты 1977-
Расширение инициалов личного имени Andrey Aleksandrovich
-- stltpush
Идентификатор авторитетной/ нормативной записи (RuTPU)RU\TPU\pers\30863
701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность
Начальный элемент ввода Oskirko
Часть имени, кроме начального элемента ввода V. O.
Расширение инициалов личного имени Vladimir Olegovich
701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность
Начальный элемент ввода Semenov
Часть имени, кроме начального элемента ввода V. A.
Расширение инициалов личного имени Vyacheslav Arkadjevich
701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность
Начальный элемент ввода Oskomov
Часть имени, кроме начального элемента ввода K. V.
Расширение инициалов личного имени Konstantin Vladimirovich
701 #1 - Имя лица – альтернативная ответственность
Начальный элемент ввода Rabotkin
Часть имени, кроме начального элемента ввода S. V.
Расширение инициалов личного имени Sergey Viktorovich
712 02 - Наименование организации – вторичная ответственность
Начальный элемент ввода Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ)
Структурное подразделение Физико-технический институт (ФТИ)
-- Кафедра экспериментальной физики (ЭФ)
-- 7596
-- stltpush
Идентификатор авторитетной/ нормативной записи (RuTPU)RU\TPU\col\21255
801 #2 - Источник записи
Страна RU
Организация 63413507
Дата составления 20161027
Правила каталогизации RCR
856 4# - Местонахождение электронных ресурсов и доступ к ним
Универсальный идентификатор ресурса http://dx.doi.org/10.1007/s11664-016-4582-6
090 ## - System Control Numbers (Koha)
Koha biblioitem number (autogenerated) 650951
942 ## - Добавленные элементы ввода (Коха)
Тип документа Computer Files

Нет доступных единиц.