Dependence of Some Physical Characteristics of Epoxy Compounds on the Filler Parameters / S. V. Kim, V. Ya. Ushakov

Уровень набора: Russian Physics Journal = 1965-Основной Автор-лицо: Kim, S. V., Sergey VladimirovichАльтернативный автор-лицо: Ushakov, V. Ya., specialist in the field of electric power engineering, Professor of Tomsk Polytechnic University, Doctor of technical sciences, 1939-, Vasily YakovlevichКоллективный автор (вторичный): Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ), Энергетический институт (ЭНИН), Кафедра электрических сетей и электротехники (ЭСиЭ)Язык: английский.Резюме или реферат: The effect of the dispersion and thermophysical properties of the filler on the characteristics and aging of the UP5-162 epoxy compound is investigated. It is shown that the particle size and homogeneity of filler distribution affect significantly the internal mechanical stresses during compound curing. Thermal aging of the compound and resistance to thermal stresses are significantly influenced by the thermal conductivity and heat capacity of filler particles. The necessary condition of high mechanical properties and resistance to thermal aging of the compound is a narrow dispersion of filler particles..Примечания о наличии в документе библиографии/указателя: [References: 7 tit.].Аудитория: .Тематика: электронный ресурс | труды учёных ТПУ | термальные процессы | соединение | заполнители Ресурсы он-лайн:Щелкните здесь для доступа в онлайн
Тэги из этой библиотеки: Нет тэгов из этой библиотеки для этого заглавия. Авторизуйтесь, чтобы добавить теги.
Оценка
    Средний рейтинг: 0.0 (0 голосов)
Нет реальных экземпляров для этой записи

Title screen

[References: 7 tit.]

The effect of the dispersion and thermophysical properties of the filler on the characteristics and aging of the UP5-162 epoxy compound is investigated. It is shown that the particle size and homogeneity of filler distribution affect significantly the internal mechanical stresses during compound curing. Thermal aging of the compound and resistance to thermal stresses are significantly influenced by the thermal conductivity and heat capacity of filler particles. The necessary condition of high mechanical properties and resistance to thermal aging of the compound is a narrow dispersion of filler particles.

Для данного заглавия нет комментариев.

оставить комментарий.