Natural Oxidation of Ultra-Thin Copper Films / V. A. Semenov [et al.]

Уровень набора: Russian Physics JournalАльтернативный автор-лицо: Semenov, V. A., Vyacheslav Arkadjevich;Oskirko, V. O., Vladimir Olegovich;Rabotkin, S. V., Sergey Viktorovich;Oskomov, K. V., Konstantin Vladimirovich;Soloviev, A. A., specialist in the field of hydrogen energy, Associate Professor of Tomsk Polytechnic University, Candidate of technical sciences, 1977-, Andrey Aleksandrovich;Stepanov, S. A., specialist in the field of lightning engineering, Engineer of Tomsk Polytechnic University, 1986-, Sergey AleksandrovichКоллективный автор (вторичный): Национальный исследовательский Томский политехнический университет, Инженерная школа ядерных технологий, Научно-образовательный центр Б. П. Вейнберга;Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ), Инженерная школа новых производственных технологий (ИШНПТ), Отделение материаловедения (ОМ)Язык: английский.Резюме или реферат: The paper examines the oxidation of polycrystalline Cu films under the impact of ambient atmosphere in the course of extended time (from 20 to 90 days). It shows that in the case of 10 nm thick Cu films deposited onto the glass substrate by method of magnetron sputtering, one eventually observes the increase in transparency, surface resistance and surface roughness, as well as the decrease in reflection in the area of near infrared region. The most dramatic changes occur in films deposited in the pulse mode of sputtering with frequency of 3 kHz compared to films deposited in the direct current mode. Formation of sublayer ZnO:Al and 20 nm thick upper passivating layer ZnO:Al allows effectively preventing the oxidation of thin copper films under the impact of ambient atmosphere..Примечания о наличии в документе библиографии/указателя: [References: 14 tit.].Аудитория: .Тематика: электронный ресурс | труды учёных ТПУ | микроволновые печи | copper | thin films | oxidation | microstructure | микроструктура | окисление | тонкие пленки | медь Ресурсы он-лайн:Щелкните здесь для доступа в онлайн
Тэги из этой библиотеки: Нет тэгов из этой библиотеки для этого заглавия. Авторизуйтесь, чтобы добавить теги.
Оценка
    Средний рейтинг: 0.0 (0 голосов)
Нет реальных экземпляров для этой записи

Title screen

[References: 14 tit.]

The paper examines the oxidation of polycrystalline Cu films under the impact of ambient atmosphere in the course of extended time (from 20 to 90 days). It shows that in the case of 10 nm thick Cu films deposited onto the glass substrate by method of magnetron sputtering, one eventually observes the increase in transparency, surface resistance and surface roughness, as well as the decrease in reflection in the area of near infrared region. The most dramatic changes occur in films deposited in the pulse mode of sputtering with frequency of 3 kHz compared to films deposited in the direct current mode. Formation of sublayer ZnO:Al and 20 nm thick upper passivating layer ZnO:Al allows effectively preventing the oxidation of thin copper films under the impact of ambient atmosphere.

Для данного заглавия нет комментариев.

оставить комментарий.