Automatic device for testing thermal resistance with thermoelectric effect / I. M. Vasiljev, A. I. Soldatov, A. A. Dementjev [et al.]

Уровень набора: (RuTPU)RU\TPU\network\3526, Journal of Physics: Conference SeriesАльтернативный автор-лицо: Vasiljev, I. M.;Soldatov, A. I., specialist in the field of electronics, Professor of Tomsk Polytechnic University, doctor of technical Sciences, 1958-, Aleksey Ivanovich;Dementjev, A. A.;Soldatov, A. A., specialist in the field of electronics, engineer, Senior Lecturer of Tomsk Polytechnic University, candidate of technical Sciences, 1988-, Andrey Alekseevich;Abouellail, A., AkhmedКоллективный автор (вторичный): Национальный исследовательский Томский политехнический университет, Инженерная школа неразрушающего контроля и безопасности, Отделение электронной инженерииЯзык: английский.Страна: .Резюме или реферат: This paper presents the results of the developed device for testing thermal resistance of thermointerface. Experiments to determine thermal resistance in different cases of thermal interface application were carried out. Dependence of thermoEMF value is obtained, which occurs between semiconductor element body and cooling system radiator at different quality of thermal interface application..Примечания о наличии в документе библиографии/указателя: [References: 22 tit.].Тематика: электронный ресурс | труды учёных ТПУ | автоматические устройства | проверки | термическое сопротивление | термоэлектрический эффект | термоинтерфейсы Ресурсы он-лайн:Щелкните здесь для доступа в онлайн | Щелкните здесь для доступа в онлайн
Тэги из этой библиотеки: Нет тэгов из этой библиотеки для этого заглавия. Авторизуйтесь, чтобы добавить теги.
Оценка
    Средний рейтинг: 0.0 (0 голосов)
Нет реальных экземпляров для этой записи

Title screen

[References: 22 tit.]

This paper presents the results of the developed device for testing thermal resistance of thermointerface. Experiments to determine thermal resistance in different cases of thermal interface application were carried out. Dependence of thermoEMF value is obtained, which occurs between semiconductor element body and cooling system radiator at different quality of thermal interface application.

Для данного заглавия нет комментариев.

оставить комментарий.