TY  - ELEC
AU  - Mu Ling
AU  - Rutkowski, S.
AU  - Gay Meyu
AU  - Tverdokhlebov, S. I.
AU  - Frueh, J. С.
ED  - Национальный исследовательский Томский политехнический университет
ED  - Национальный исследовательский Томский политехнический университет
TI  - Copper alginate surface for perpetual Self-Polishing and Anti-Biofouling compound release
KW  - электронный ресурс
KW  - труды учёных ТПУ
KW  - antibiofouling
KW  - calcium alginate
KW  - copper alginate
KW  - self-polishing
KW  - chlorella vulgaris settlement
KW  - альгинаты
N2  - [References: 63 tit.]
UR  - https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.151087
ER  -